什么是電子灌封膠？電子灌封膠又稱作電子膠，是一個較為廣泛的稱呼。主要用于電子元器件的密封和粘接，可強化電子元器件的整體性能，提高電子器件對振動的抵抗能力，可避免電子器件直接暴露于空氣之中，起到防塵、防潮的作用。目前市場上電子灌封膠的品種繁多，從材質類型上分，目前最常見的灌封膠主要有三種，即硅橡膠灌封膠、環氧灌封膠和聚氨酯灌封膠。

 由于聚氨酯的特殊的化學結構，使得其綜合性能非常特殊，其特殊性能主要有：
1、硬度范圍寬。聚氨酯的硬度范圍從邵氏A10到邵氏D80，而普通的橡膠的范圍從邵氏A20至邵氏A90，塑料的硬度范圍從邵氏A97至邵氏D100。而且聚氨酯在高的硬度下仍然可具有較高的彈性和斷裂伸長率；
2、耐磨性好。聚氨酯的耐磨性是天然橡膠的3-10倍，享有“耐磨橡膠”的美稱；3、優異的耐溶劑性能和耐油性能。聚氨酯的耐油性能比丁腈橡膠高，在燃料油和水中，聚氨酯幾乎不受浸蝕，在耐水、耐酸、耐堿腐蝕方面，聚醚性聚氨酯優于聚酯型聚氨酯；

4、耐低溫性能好。聚酯型聚氨酯的脆性溫度約為零下40℃，而聚醚型聚氨酯脆性溫度可達到零下70℃；
5、較強的黏合性；
6、吸振能力好，減震能力強。在室溫下，聚氨酯可吸收振動能量的10% -20%；
7、優異的生物相容性。這些性能是很多材料所不具備的，因此，聚氨酯被廣泛應用于各個領域。

灌封膠注意事項：

1、使用聚氨酯灌封膠時應把待灌膠的器件清理干凈（預熱：將被澆注器件置于60℃左右烘箱中烘1-2小時，除去器件濕氣水分，還有掃除灰塵雜質等），同時避免與硅膠、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品一起使用，防止不固化現象。

2、按說明書要求配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，AB膠混合后需充分攪拌均勻，以避免不固化或固化不完全。

3、在攪拌AB膠的時候要朝同一個方向攪拌均勻，不要來回兩個方向攪拌，防止有氣泡產生

4、A膠硅膠與B膠固化劑按5:1配比混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，不會腐蝕電子元器件，會產生熱量，請注意控制一次配膠的量，一次配量過多會導致膠水溫度上升而使反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完。

5、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液，另外灌注后，膠液會逐漸滲透到組件產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠以達到最佳的密封保護作用。

6、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。

7、固化過程中，請保持環境的干燥潔凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面，造成表面不平整有坑的現象。避免水分或者水氣，聚氨酯遇水會導致固化失效。

8、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免出現差錯。

9、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈。

10、殘膠清除：外溢未固化的殘膠可用甲苯，酒精等有機溶劑拭擦干凈，對于已固化的殘膠只能用尖銳器械小心刮除。

主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件，傳感器，電源模塊，電力電池，驅動電機的灌封等場合。

產品特性：

1. 可室溫固化或是加熱快速固化，滿足不同固化速率需求。

2. A組分B組分1:1標準配比（質量或體積）或是靈活配比以滿足不同硬度設計要求。

3. 加成型有機硅，無解聚小分子揮發物。 

4. 不易沉降，不易團聚結塊。 

5. 粘度低，流動性好。 

6. 導熱率高，熱阻低。

7. 高電擊穿強度，低介電損耗。

8.  IP65及以上防水。 

9. 耐溫-70C~220C,高低溫及溫度循環。 

10. 滿足UL94 V-0阻燃等級符合RoHS, HF, REACH等環保要求。

產品優勢：

1. 性能穩定，表里固化完全。 

2. 體系穩定，不易沉降，不易團聚結塊，保質期長。 

3. 工藝便捷，流動性好，有效填充元件的間隙。  

4. 內應力低，元器件無損傷。 

5. 導熱率高，散熱效果好。 

6. 絕緣可靠，電氣性能優異。 

7. 防水密封，IP65及以上防水。 

8. 耐溫耐候，耐高低溫，耐溫度循環。 

9. 安全阻燃，滿足UL94 V-0阻燃等級。

10. 健康環保，符合RoHS, HF, REACH等環保要求，無揮發物。

威固價值：

1. 導熱型產品線豐富，滿足不同功率產品設計需求。 

2. 技術領先，為典型應用定制，性能最優化。  

3. 品質可靠，經過充分的實例應用驗證。 

4. 應用定制化，針對典型應用開發，提高客戶設計效率。 

5. 本土供應鏈，供貨及時穩定。

6. 成本優勢。

產品咨詢請聯系趙先生：15221366737