顧名思義，聚氨酯灌封膠是灌封膠的一種。說到灌封膠，目前常用的主要有三種，即環氧灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。在了解聚氨酯灌封膠之前，我們先來說說灌封膠。灌封膠的種類很多，從材料種類上可以分為上面提到的三大類，由這三種材料制成的灌封膠可以細分為上百種產品。灌封膠又稱電子膠，是一個寬泛的術語，主要用于電子元器件的粘接、灌封和涂層保護。固化前，灌封膠為液體，具有流動性。灌封膠的粘度根據產品性能、原材料和生產工藝的區別而有所不同。灌封膠的使用價值只有在完全固化后才能實現。固化后可起到防水、防潮、防塵、絕緣、隔熱、密封、耐腐蝕、耐溫、防震的作用。

在介紹灌封膠之后，我們開始解讀聚氨酯灌封膠。聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，一般為雙組份，分為主劑和固化劑。主要成分是多元二異氰酸酯和聚醚多元醇，它們在催化劑（三亞乙基二胺）的存在下交聯和固化形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有良好的粘接性能、絕緣性能和耐候性，其硬度可通過調節二異氰酸酯和聚醚多元醇的比例來改變。聚氨酯灌封材料的特點是硬度可控、強度適中、彈性好、耐水、防霉、抗沖擊、絕緣性和阻燃性優異，對電氣元件無腐蝕，對鋼、鋁、銅、錫和橡膠、塑料、木材等材料有良好的附著力。灌封材料可以保護已安裝和調試好的電子元件免受振動、腐蝕、濕氣和灰塵的影響。

聚氨酯灌封膠使用工藝一般為：

1、 預熱：被澆注器件請于60~80℃烘1~2小時，除去器件濕氣；

2、 混合：按比例稱量A、B料，順時針（或逆時針）同方向攪拌2~3分鐘，盡量減少攪入空氣，注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有局部不固化現象。

3、 脫泡：對于灌封表面要求光潔無氣泡，混合料應抽真空（≤-0.1Mpa）可順利脫去氣泡，采用機械計量混合灌封者，省略步驟 2、3。

4、 澆注：將混合料澆入器件中，器件結構復雜、體積大者，應分次澆注，澆注氣泡可用熱風槍等吹掃，可消除表面浮泡。

5、 固化：48~72h/ 23℃或3~4h/ 60℃可固化，溫度低應酌情延長固化時間；

6、 水分、濕氣會造成固化氣泡，操作環境建議控制在 23±5℃，相對濕度<70%。

彈性聚氨酯灌封膠不同于電子行業的環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠，它克服了環氧樹脂易碎、硅樹脂強度低的缺點。它具有優異的耐水性、耐熱性、耐寒性、抗紫外線性、耐酸堿性、耐高低溫沖擊性、防潮性、環保性和高性價比，是電子元器件較為理想的灌封防護材料。聚氨酯灌封膠，滿足阻燃V0級、環保認證認證，是為電子行業電路控制器和元器件的長期保護而開發的。絕緣性能優異，特別適用于惡劣環境下使用的電子線路板和元器件（如潮濕、振動和腐蝕等），適用于各種電子元器件和微機控制板的封裝，如脈沖點火器、洗衣機控制板、電動自行車驅動控制器等。